Il processo, basato su Fosfuro di Indio e/o Arseniuro di Gallio, parte dalla produzione dei wafer e dei chip e si conclude con la realizzazione dei componenti.
- Photonic Integrated Circuit InP and GaAs based
- Broadband SLED solutions
- Narrow and Ultra narrow bands Laser solutions
- Programmable devices
- BTF/DIL/TO/TOSa package
- Active & Passive Components
- Uncooled Laser Diode (TO…)